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人工智能芯片先进封装关键技术专利分析报告
名       称：

人工智能芯片先进封装关键技术专利分析报告 

作       者：

国家知识产权局专利局专利审查协作河南中心、朱振宇、张谦、孙健 

出  版 社：

知识产权出版社 

  I S B N：

9787524500933 

出版日期：

2025年09月 

定价：

￥148.00

售价：

￥59.20

VIP价：

￥56.20

团购价：

￥59.20

优惠活动：

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