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芯片SiP封装与工程设计（全彩加强版）
名       称：

芯片SiP封装与工程设计（全彩加强版） 

作       者：

 

出  版 社：

清华大学出版社 

  I S B N：

9787302703099 

出版日期：

2025年09月 

定价：

￥136.00

售价：

￥54.40

VIP价：

￥51.70

团购价：

￥54.40

优惠活动：

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