名 称：
三维集成硅通孔技术 李伟 王德敬 郭露露 张学剑 袁晓旭 等 硅通孔
作 者：
出 版 社：
I S B N：
9787111797449
出版日期：
2026年01月
定价：
￥109.00
售价：
￥43.60
优惠活动：
0元包邮！
送4360积分[详细介绍]
购满0.1元免运费！
领券
领取新人5元无门槛优惠券领取新人5元优惠券
邀请好友得无门槛5元优惠券
分享图书领10%佣金，无上限
数 量：
有路自营缺货
