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工业芯片封装技术 李德建 李博夫 等 芯片封装 封装工艺
名       称：

工业芯片封装技术 李德建 李博夫 等 芯片封装 封装工艺 

作       者：

李德建 李博夫 等 

出  版 社：

机械工业出版社 

  I S B N：

9787111794745 

出版日期：

2025年12月 

定价：

￥139.00

售价：

￥55.60

VIP价：

￥52.80

团购价：

￥55.60

优惠活动：

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