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集成电路封装与测试技术
名       称：

集成电路封装与测试技术 

作       者：

主编：刘胜 副主编：曹立强，田艳红，郭宇铮，李力一，张召富 

出  版 社：

高等教育出版社 

  I S B N：

9787040653670 

出版日期：

2025年12月 

定价：

￥68.00

售价：

￥27.20

VIP价：

￥25.80

团购价：

￥27.20

优惠活动：

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