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仿生微结构粘附行为及其面向泛半导体元件智能搬运应用研究
名       称：

仿生微结构粘附行为及其面向泛半导体元件智能搬运应用研究 

作       者：

 

出  版 社：

武汉理工大学出版社 

  I S B N：

9787562975083 

出版日期：

1900年01月 

定价：

￥87.00

售价：

￥34.80

VIP价：

￥33.10

团购价：

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优惠活动：

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