名 称：
极硬半导体衬底磨粒加工原理与关键技术 徐西鹏 罗求发 黄辉 等 半导体工艺 高硬度材料
作 者：
出 版 社：
I S B N：
9787111802983
出版日期：
2025年12月
定价：
￥229.00
售价：
￥91.60
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