返 回商品信息 导航
三维微电子封装：从架构到应用（原书第2版）
作       者:

(美)李琰(Yan Li) 迪帕克·戈亚尔(Deepak Goyal) 

出  版 社:

机械工业出版社 

  I S B N:

9787111696551 

出版日期:

2022年03月 

定       价:

￥220.00

售       价:

￥160.60

注：您当前是在入驻店铺购买。
数       量:

— + 库存1件

关于库存、售价、配送费等信息建议联系店主咨询

本店已缴纳保证金,请放心购买!
客服
进店

购物车

内容提要

图书目录

作者介绍

客服咨询