返 回商品信息 导航
3D IC集成和封装
名       称:
作       者:

(美)刘汉诚(John H. Lau) 

出  版 社:

清华大学出版社 

  I S B N:

9787302600657 

出版日期:

2022年04月 

定       价:

￥129.00

售       价:

￥67.40

注：您当前是在入驻店铺购买。
数       量:

— + 库存6件

关于库存、售价、配送费等信息建议联系店主咨询

本店已缴纳保证金,请放心购买!
客服
进店

购物车

内容提要

图书目录

作者介绍

客服咨询