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芯片尺寸封装：设计、材料、工艺、可靠性及应用
作       者:

刘汉诚 李世玮 贾松良等 

出  版 社:

清华大学出版社 

  I S B N:

9787302073765 

出版日期:

2003年10月 

定       价:

￥75.00

售       价:

￥137.50

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