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电子组装制造(芯片电路板封装及元器件)(精)(Electronic Assembly Fabrication)
作       者:

译者 贾松良 蔡坚 王豫明 (美国)C.A.哈珀 

出  版 社:

科学出版社 

  I S B N:

9787030146083 

出版日期:

2005年01月 

定       价:

￥55.00

售       价:

￥25.50

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