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多尺度模拟方法在半导体材料位移损伤研究中的应用
作       者:

贺朝会，唐杜，臧航，邓亦凡，田赏 

出  版 社:

科学出版社 

  I S B N:

9787030764690 

出版日期:

2023年10月 

定       价:

￥150.00

售       价:

￥112.50

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