电子封装工艺与装备技术基础教程/电子封装技术专业核心课程规划教材
高宏伟 张大兴 何西平 付小宁
西安电子科技大学出版社
9787560644639
2017年06月
¥45.00
¥34.20
— + 库存5件
关于库存、售价、配送费等信息建议联系店主咨询