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管好技术债：低摩擦软件开发之道
作       者:

(加)Philippe Kruchten(菲利普·克鲁奇顿),(美)Robert Nord (罗伯特 

出  版 社:

电子工业出版社 

  I S B N:

9787121463587 

出版日期:

2023年09月 

定       价:

￥79.00

售       价:

￥31.60

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