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(美)李琰(Yan Li) 迪帕克·戈亚尔(Deepak Goyal)
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三维微电子封装:从架构到应用(原书第2版)
(美)李琰(Yan Li) 迪帕克·戈亚尔(Deepak Goyal)
机械工业出版社 / 2022年03月
¥220.00
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