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(美)哈珀 贾松良
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电子组装制造(芯片电路板封装及元器件)(精)(Electronic Assembly Fabrication)
译者 贾松良 蔡坚 王豫明 (美国)C.A.哈珀
科学出版社 / 2005年01月
¥55.00
/
¥22.0
电子封装与互连手册(第四版)
(美)哈珀 贾松良
电子工业出版社 / 2009年06月
¥128.00
/
¥51.2