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半导体器件物理与工艺(第二版)
名       称：

半导体器件物理与工艺(第二版) 

作       者：

(美)施敏 赵鹤鸣 

出  版 社：

苏州大学出版社 

  I S B N：

9787810900157 

出版日期：

2002年12月 

定价：

￥55.00

售价：

￥22.40

VIP价：

￥21.30

团购价：

￥22.40

优惠活动：

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