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半导体器件物理与工艺(第二版)
作       者:

(美)施敏 赵鹤鸣 

出  版 社:

苏州大学出版社 

  I S B N:

9787810900157 

出版日期:

2002年12月 

定       价:

￥55.00

售       价:

￥32.50

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