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硅通孔3D集成技术
名       称：

硅通孔3D集成技术 

作       者：

(美)John H. Lau著 

出  版 社：

科学出版社 

  I S B N：

9787030393302 

出版日期：

2014年01月 

定价：

￥150.00

售价：

￥60.00

VIP价：

￥57.00

团购价：

￥60.00

优惠活动：

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