返 回商品信息 导航
硅通孔3D集成技术
名       称:
作       者:

(美)John H. Lau著 

出  版 社:

科学出版社 

  I S B N:

9787030393302 

出版日期:

2014年01月 

定       价:

￥150.00

售       价:

￥57.10

注：您当前是在入驻店铺购买。
数       量:

— + 库存1件

关于库存、售价、配送费等信息建议联系店主咨询

本店已缴纳保证金,请放心购买!
客服
进店

购物车

内容提要

图书目录

作者介绍

客服咨询