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电子封装技术丛书--先进倒装芯片封装技术
名       称：

电子封装技术丛书--先进倒装芯片封装技术 

作       者：

唐和明 

出  版 社：

化学工业出版社 

  I S B N：

9787122276834 

出版日期：

2017年02月 

定价：

￥198.00

售价：

￥79.20

VIP价：

￥75.20

团购价：

￥63.40

优惠活动：

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