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电子封装技术丛书--先进倒装芯片封装技术
作       者:

唐和明 

出  版 社:

化学工业出版社 

  I S B N:

9787122276834 

出版日期:

2017年02月 

定       价:

￥198.00

售       价:

￥109.50

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