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倒装芯片缺陷无损检测技术
名       称：

倒装芯片缺陷无损检测技术 

作       者：

廖广兰 史铁林 汤自荣 

出  版 社：

高等教育出版社 

  I S B N：

9787040515893 

出版日期：

2019年12月 

定价：

￥98.00

售价：

￥39.20

VIP价：

￥37.20

团购价：

￥31.40

优惠活动：

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