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倒装芯片缺陷无损检测技术
名       称:
作       者:

廖广兰 史铁林 汤自荣 

出  版 社:

高等教育出版社 

  I S B N:

9787040515893 

出版日期:

2019年12月 

定       价:

￥98.00

售       价:

￥62.80

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