半导体先进封装技术
(美)刘汉诚(John H. Lau)
机械工业出版社
9787111730941
2023年09月
¥189.00
¥75.60
¥71.80
¥60.50
0元包邮! 送7560积分[详细介绍]购满0.1元免运费! 领券
有路自营缺货
库存5本
2020笔交易
郑州市