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半导体先进封装技术
名       称：

半导体先进封装技术 

作       者：

(美)刘汉诚(John H. Lau) 

出  版 社：

机械工业出版社 

  I S B N：

9787111730941 

出版日期：

2023年09月 

定价：

￥189.00

售价：

￥75.60

VIP价：

￥71.80

团购价：

￥75.60

优惠活动：

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