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半导体先进封装技术
名       称:
作       者:

(美)刘汉诚(John H. Lau) 

出  版 社:

机械工业出版社 

  I S B N:

9787111730941 

出版日期:

2023年09月 

定       价:

￥189.00

售       价:

￥106.70

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