返 回商品信息 导航
微装配与MEMS仿真导论
名       称:
作       者:

康晓洋 田鸿昌 李德昌 

出  版 社:

西安电子科技大学出版社 

  I S B N:

9787560624884 

出版日期:

2011年03月 

定       价:

￥28.00

售       价:

￥16.80

注：您当前是在入驻店铺购买。
数       量:

— + 库存2件

关于库存、售价、配送费等信息建议联系店主咨询

本店已缴纳保证金,请放心购买!
客服
进店

购物车

内容提要

图书目录

作者介绍

客服咨询