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聚裂：云+AI+5G的新商业逻辑
名       称:
作       者:

何振红 张鹏 车海平 刘梦羽 徐昙 王雷生 胡坤 

出  版 社:

机械工业出版社 

  I S B N:

9787111646082 

出版日期:

2020年01月 

定       价:

￥69.00

售       价:

￥41.00

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