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器件和系统封装技术与应用（原书第2版）
作       者:

(美)拉奥 R. 图马拉(Rao R. Tummala) 

出  版 社:

机械工业出版社 

  I S B N:

9787111675662 

出版日期:

2021年05月 

定       价:

￥249.00

售       价:

￥139.00

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