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半导体器件物理(第3版)
名       称:
作       者:

(美国)(S.M.SZE)施敏 (美国)(KWOK K.NG)伍国珏 耿莉 张瑞智 

出  版 社:

西安交通大学出版社 

  I S B N:

9787560525969 

出版日期:

2008年01月 

定       价:

￥76.00

售       价:

￥37.30

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