先进电子封装技术与关键材料丛书--TSV 3D RF Integration:HR-Si Interposer Technology(TSV三维射频集成——高阻硅转接板技术)
马盛林、金玉丰 著
化学工业出版社
9787122394842
2021年12月
¥298.00
¥205.60
— + 库存6件
关于库存、售价、配送费等信息建议联系店主咨询