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电子封装技术丛书--先进倒装芯片封装技术
作       者:

俞安琪 

出  版 社:

安徽科学技术出版社 

  I S B N:

9787533778736 

出版日期:

2019年05月 

定       价:

￥150.00

售       价:

￥33.00

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