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电子封装用新型石墨纤维增强金属基复合材料的研究
作       者:

张昊明 

出  版 社:

知识产权出版社 

  I S B N:

9787513050470 

出版日期:

2017年08月 

定       价:

￥42.00

售       价:

￥101.00

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