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无压熔渗制备高体积分数SiCp/Al复合材料及其性能研究
作       者:

王庆平 吴玉程著 

出  版 社:

合肥工业大学出版社 

  I S B N:

9787565007064 

出版日期:

2012年04月 

定       价:

￥20.00

售       价:

￥23.00

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